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品川キャンパス機械システム工学コースの工藤正樹 准教授が東京大学、国立研究開発法人科学技術振興機構と行った共同研究「紙の１００倍以上の高熱伝導性を有する木質バイオマス素材を実現 ―放熱性能を要求される高分子材料の代替え材として期待―」について2022年11月18日の科学新聞に取り上げられました。

共同研究内容については以下リンクをご参照ください。

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